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使用说明：
元器件作一般清洁后处理后，涂胶粘合。温度60%时，室温24小时固化深度可达3MM（胶层厚时，请向本公司进行咨询）。室温下放置时间越长粘合效果越好。耐温元器件可在胶层**固化后50℃～150℃间烘4-12小时，可达更好效果。用毕需将胶管盖紧，可保存下次再用。
单包装每支45克。一箱200只
产品有效期:1年
执行标准:Q/320481KD-001-2007
通过:ISO9001:2000质量体系论证
南京大学化学化工学院监制
用途:常温下吸收空气的水气固化.使用方便安全,无污染.耐高低温:-60-200摄氏度.主要用于元器件的灌封和涂覆.